科技部副部長馬頌德９月２３日宣布，中國成功研制出一款名為ＣＯＭＩＰ的系統(tǒng)芯片，從而打破了國外少數(shù)廠家在該領域一統(tǒng)天下的格局。 在這張拇指大小的方形芯片上，集成了高性能的嵌入式中央處理器和數(shù)字信號處理器，運算能力最高可達每秒鐘５億條指令。專家指出，ＣＯＭＩＰ系統(tǒng)芯片的研制成功和商業(yè)化應用，對改變中國通信產品缺“芯”的被動局面和促進電子通信產業(yè)發(fā)展具重要意義。 集成電路是信息產業(yè)的基礎，系統(tǒng)整機應用的需求和芯片制造技術的發(fā)展，使系統(tǒng)芯片的研究和開發(fā)成為當今芯片設計的熱點。 在科技部、信息產業(yè)部的大力支持下，大唐微電子技術有限公司聯(lián)合浙江大學等單位承擔了國家“十五”８６３計劃“超大規(guī)模集成電路設計”專項中的重點課題“面向通信的綜合信息處理系統(tǒng)芯片平臺”。經過１８個月的刻苦攻關，課題組研制出了可再編程、可再配置的新型系統(tǒng)芯片設計平臺。 和國外類似芯片相比，ＣＯＭＩＰ系統(tǒng)芯片卓越的低功耗特性，使其不僅可以應用于通信整機，也可應用于通信終端。目前，大唐電信已經成功推出了應用這款系統(tǒng)芯片的手機、可視智能電話和其他消費類電子產品。據(jù)悉，美國新思科技公司已經宣布將ＣＯＭＩＰ系統(tǒng)芯片列入其“杰出芯片系列”，在全球予以推廣。