一、新技術普遍應用

　　目前普遍采用電子設計自動化(EDA)、計算機輔助制造(CAM)、計算機輔助測(CAT)、數(shù)字信號處理(DSP)、專用集成電路(ASIC)及表面貼裝技術等技術。

　　二、產品結構發(fā)生變化

　　在重視高檔儀器開發(fā)的同時，注重高新技術和量大面廣產品的開發(fā)與生產。注重系統(tǒng)集成，不僅著眼于單機，更注重系統(tǒng)、產品軟化。隨著各類儀器裝上了CPU，實現(xiàn)了數(shù)字化后，軟件上投入了巨大的人力、財力。今后的儀器歸納成一個簡單的公式：“儀器=AD/DA+CPU+軟件”，AD芯片將模擬信號變成數(shù)字信號，再經(jīng)過軟件處理變換后用DA輸出。

　　三、產品開發(fā)準則發(fā)生變化

　　從技術驅動轉為市場驅動，從一味追求高精尖轉為“恰到好處”。開發(fā)一項成功產品的準則是：用戶有明確的需求;能用最短的開發(fā)時間投放市場;功能與性能要恰到好處;產品開發(fā)準則的另一變化是收縮方向，集中優(yōu)勢。

　　四、注重專業(yè)化生產而不再是大而全

　　生產過程采用自動測試系統(tǒng)。目前多以GP-IB儀器組建自動測試系統(tǒng)，生產線上一個個大的測試柜，快速地進行自動測試、統(tǒng)計、分析、打印出結果。